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導(dǎo)電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水

導(dǎo)電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水,這款基于環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱和導(dǎo)電芯片粘接膠可與多種金屬表面粘合，適用于高可靠性的封裝應(yīng)用。

導(dǎo)電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水

這款基于環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱和導(dǎo)電芯片粘接膠可與多種金屬表面粘合，適用于高可靠性的封裝應(yīng)用。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用，廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類(lèi)型。本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF 引線框架）上的可靠粘合，設(shè)計(jì)為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無(wú) BSM 芯片粘合。本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱率以實(shí)現(xiàn)熱管理，并具備出色的導(dǎo)電性，可在 MOSFET 設(shè)備中實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))。本產(chǎn)品采用環(huán)氧樹(shù)脂配制，加熱后固化。
.中等模量
.對(duì)銅、銀和 PPF 表現(xiàn)出良好的附著力
.低應(yīng)力
.良好的加工性
.低釋氣

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