導電芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI529HT膠水
導電芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI529HT膠水,適用于高可靠性封裝應用的導電芯片粘接膠
一款單組分、BMI 丙烯酸酯基導電芯片粘接膠,專為集成電路及組件與金屬基材間的粘合設計。
一款單組分、BMI 丙烯酸酯基導電芯片粘接膠,專為集成電路及組件與金屬基材間的粘合設計。
導電芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI529HT膠水:
適用于高可靠性封裝應用的導電芯片粘接膠
一款單組分、BMI 丙烯酸酯基導電芯片粘接膠,專為集成電路及組件與金屬基材間的粘合設計。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 是一款銀基、導熱導電的芯片粘接膠,適用于替代軟焊料或高產能性能應用。本產品通常用于銅、鍍銀銅、預鍍引線框架(鎳/鈀/金)和合金 42。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 具備出色的粘合強度,且在經歷回流溫度后具有良好的抗“爆米花”效應能力。本產品采用 BMI 丙烯酸酯基樹脂配制,加熱后固化。通過在線固化可最大限度提高生產率,既可直接在固晶機上使用固晶后加熱器,也可通過引線鍵合機的預熱裝置實現。
.與多種金屬基材兼容
.優異的耐熱性和耐濕性
.疏水性
.無空隙膠層
.出色的抗分層性
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