半燒結芯片貼裝粘合劑LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD膠水
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款銀基導熱導電芯片粘接膠,適用于高可靠性封裝應用
半燒結芯片貼裝粘合劑LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD膠水
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款銀基導熱導電芯片粘接膠,適用于高可靠性封裝應用,典型應用包括SIP、QFN、 LGA 及HBLED 封裝。該產品可在多種金屬表面(包括銀、銅、聚酰亞胺鍍金(PPF)以及金引線框架)上實現(xiàn)可靠粘接,且設計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。該產品采用環(huán)氧輔助燒結技術配方,加熱后固化,具備高附著力、高導熱性及低應力等特性,這些特性對系統(tǒng)級封裝 (SiP) 等高端功率封裝的熱性能與可靠性至關重要。
.對 PPF、銀、銅和金表現(xiàn)出良好的附著力
.良好的加工性
.可靠性高
.低應力
.高導熱性和導電性
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