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陣列封裝非導(dǎo)電芯片膠LOCTITE ABLESTIK 2053S膠水

陣列封裝非導(dǎo)電芯片膠LOCTITE ABLESTIK 2053S膠水,用于陣列封裝的非導(dǎo)電導(dǎo)電芯片粘接膠
這款紅色非導(dǎo)電芯片粘接膠專為柔性材料、層壓材料及芯片與芯片粘合設(shè)計(jì)。

陣列封裝非導(dǎo)電芯片膠LOCTITE ABLESTIK 2053S膠水

用于陣列封裝的非導(dǎo)電導(dǎo)電芯片粘接膠
這款紅色非導(dǎo)電芯片粘接膠專為柔性材料、層壓材料及芯片與芯片粘合設(shè)計(jì)。
LOCTITE ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充雜化型非導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于陣列封裝。該產(chǎn)品通常用于汽車光學(xué)傳感器的專用集成電路 (ASIC) 粘接，以及 3D 傳感模塊的接收器與芯片粘接。其在 EMC、工程塑料、玻璃及金屬等多種基板上已得到驗(yàn)證，并具備低翹曲、低應(yīng)力及低吸濕性等特性。該產(chǎn)品為低模量粘合劑，非常適合小尺寸芯片的引線鍵合及 FR4 基板上的芯片貼裝。加熱后固化。
.低應(yīng)力
.非導(dǎo)電
.低吸濕性
.多種基材

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