樂泰芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI536NB膠水
樂泰ABLESTIK QMI536NB具有高阻抗,疊層模具應用,低流動性,低樹脂析出,低應力,低模量,填料尺寸小,適合多種基材粘接的芯片粘接膠。
樂泰芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI536NB膠水
ABLESTIK QMI536NB,雙馬來酰亞胺樹脂,芯片貼裝,低溢出非導電,聚四氟乙烯填充漿料。是一種低樹脂滲漏非導電聚四氟乙烯填料粘接劑,適用于要求較低應力和穩固機械性能的疊層芯片粘貼應用。該材料具有與QMI536相同的加工工藝和性能,但基本消除樹脂滲漏問題。這些特性使得產品能在各種表面上產生快速固化能力和增強的可靠性能,
包括阻焊劑、軟帶、裸硅片和各種芯片鈍化層。用本產品制造的封裝或器件在多次暴露于無鉛焊料回流溫度下后,具有較高的抗分層和防爆裂能力。
樂泰ABLESTIK QMI536NB具有高阻抗,疊層模具應用,低流動性,低樹脂析出,低應力,低模量,填料尺寸小,適合多種基材粘接的芯片粘接膠。
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