Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567黑色無底漆硅膠灌封膠是一種雙組分灌封膠,1:1混合,黑色硅膠
Dow SYLGARD 567黑色無底漆硅膠灌封膠是一種雙組分灌封膠,1:1混合,黑色硅膠
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567黑色無底漆硅膠灌封膠是一種雙組分灌封膠,1:1混合,黑色硅膠彈性體,低粘度,流動性好易填充,無需額外底涂劑,加熱固化,良好介電性能,符合UL 94 V-0,適用于電源,汽車組件,LED照明,連接器,工業(yè)控制,繼電器,高壓電阻包,太陽能電池等電子產(chǎn)品的灌封保護。
典型用途: 低成本無底漆附著力; 封裝,電氣/電子設備的保護。
品牌: SYLGARD
顏色: 黑色
組份: 2部分
固化系統(tǒng): 熱
固化時間: 15分鐘@ 150°C; 在125°C下60分鐘; 120分鐘@ 100°C
介電強度: 21 kV / mm
延展率: 115.5℃
硬度: 42 A.
認證標準: MIL-PRF-23586F(B2級),I型,IV級,QPL,UL 94 V-0
混合比例: 1:1
剪切強度: 140
比重: 1.24
導熱率: 0.3 W / mK
粘度: 1540
體積電阻率: 2.1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作時間: > 3d @室溫
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