對于航空級材料,美國航空航天局”NASA”提出了一個在低溫/高溫真空下小分子揮發的技術要求和標準,常用熱真空釋放標準“Outgassing test”—除氣測試,主要涉及到的標準有:美標ASTM E595-2015,ECSS-Q-ST-70-02C,QJ558等;其中,最通用的是ASTM E595。
NASA的E595測試方法使用篩選技術來確定材料在真空環境下的揮發性。樣品被置于溫度為125攝氏度 (257華氏度),真空度單位為5 x 10-5壓強情況下運行24小時后,測試其總質量損失(TML)和揮發物質冷凝量(CVCM%)。其中CVCM 數據更受關注,它可推斷出試材料是否失去電氣連續性,或者由于材料沉積在非預期位置而引起的一些其他影響。
1.TML (total mass loss)總質量虧損,要求≤1%
2.CVCM (collected volatile condensable materials)揮發物質冷凝量, 要求≤0.1%
3.WVR (the amount of water vapor regained)水汽量
對于航空器中的結構密封,一般用有機硅產品,但有機硅的獨特構成原理導致揮發物的控制是一個業界的難題,我們以陶氏的航空級密封膠93-067RF為例,說明航空級別密封膠有什么樣的特點。
首先,這款材料能耐極低溫和高溫,在-65℃-260℃的范圍內輕松應對。它具有高達5.2MPa的撕裂強度,本身強度非常高,能抵抗高溫高壓。該產品固化后的硬度是45A,固化深度可達25mm,合適的軟硬度用于密封非常適合。
耐候性,耐濕性和非常好的耐臭氧性能,能夠抵御太空的復雜外部環境。常用于宇航飛行器的的燒蝕涂層的粘合劑,也常用于線纜,斷路器等產品的粘合,密封。同時,本產品通過了NASA的認證,已多次在美國航空設備中應用,可靠性得到了充分的驗證。
雖然,這些密封材料在龐雜的探空探索系統工程中所占的比例非常小,可以說是微不足道的,但是確是系統中不可或缺的部件,她不僅僅是為某些管道,外殼的或是隔熱陶瓷片的密封和粘接作用,也關系到整個航天系統的成敗,因為畢竟幾千甚至上萬個密封點,只要有一個點的泄露,就會導致整個探索工程的失敗,會導致幾百家協同企業,幾千個工程師的心血付之東流。
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